CES 2012 - Speciale PC

Come di consueto anche l’edizione di quest’anno del CES ha portato con sè una vasta serie di annunci sicuramente graditi ai fan dell’hi-tech provenienti da tutto il mondo. In questo speciale ci occuperemo delle notizie riguardanti esclusivamente l’ambito PC mentre potrete trovare tutto il resto negli altri speciali che verranno pubblicati a breve.

HP, una delle aziende leader nel settore dell’informatica, ha presentato un nuovo notebook destinato alla fascia alta del mercato e caratterizzato da delle dimensioni ridotte e un peso minimo. Realizzato interamente in vetro e alluminio, HP Envy 14 Spectre, questo il nome dell’elegantissimo portatile, sarà equipaggiato con CPU Intel Core i5 o i7 di ultima generazione, 8 GB di memoria ram DDR3 e un SSD con capacità massima di 256GB. Sul fronte connettività troviamo la presenza di porte HDMI, mini-displayport, Ethernet e, ovviamente, USB 3.0. La batteria dovrebbe garantire, secondo quanto reso noto dall’azienda, un’autonomia di circa 9 ore e l’utilizzo della tecnologia HP CoolSense dovrebbe garantire livelli di rumorosità minimi durante l’utilizzo del sistema.Di particolare spicco è stata senzaltro la decisione di rimuovere la cornice del display per poterne alloggiare uno da 14″ con risoluzione massima di 1600×900 pixel. Essendo un prodotto di primo livello, inoltre, HP ha deciso di ripiegare sulla ormai famosa copertura Gorilla Glass per assicurare al notebook resistenza e leggerezza senza compromessi. Con uno spessore di circa 20mm e con un peso inferiore agli 1,8Kg il nuovo portatile sarà pronto al suo debutto sul mercato nel mese di marzo con un prezzo di partenza pari a 1299€.

Samsung, ovviamente, non è rimasta in disparte e ha presentato due nuove serie di PC portatili, 5 Ultra e 9. Come chiaramente intuibile dal nome, la serie 5 rientra nella categoria degli Ultrabook e i suoi esponenti possono vantare un design attentamente curato e un notevole livello di prestazioni garantito dalle CPU Intel Core i5 cui sono equipaggiati. Disponibili in due varianti da 13,3″ e 14″ con una risoluzione massima di 1600×900 pixel, i dispositivi presenteranno caratteristiche molto simili tra loro ad eccezione della presenza di un supporto ottico, esclusiva del modello da 14″. A seconda del modello sarà inoltre possibile scegliere tra HDD o SSD per lo storage dei dati.Benchè non catalogati dall’azienda produttrice come Ultrabook, i portatili della serie 9 vantano caratteristiche di tutto rispetto. Equipaggiati anch’essi con una CPU Intel Core i5, dispongono inoltre di un display da 15,6″ con risoluzione massima di 1600×900 pixel, SSD da 128GB, porta Ethernet, USB 2.0 e 3.0, un’uscita HDMI e un comodo card reader SD. Il corpo interamente in alluminio garantisce inoltre peso e dimensioni contenute senza rinunciare all’eleganza del design.

Oltre al nuovo modello Aspire S5 presentanto poco prima dell’apertura ufficiale del CES, Acer pensa anche alla fascia di prezzo entry level per il mercato degli Ultrabook. I nuovi modelli, denominati Timeline Ultra, saranno equipaggiati con pannelli da 14 e 15 pollici, processori della famiglia Intel Core i e HDD o SSD per quanto riguarda le unità di storage. Per quanto riguarda i prezzi nulla è ancora stato reso noto nonostante l’arrivo sul mercato sia previsto per questo primo trimestre. Alcune settimane di attesa dovrebbero comunque dipanare ogni ulteriore dubbio.

Corsair, azienda ormai famosa anche per la produzione di SSD, ha approfittato dell’occasione per presentare una nuova serie di unità a stato solido, Accelerator. Destinati al mercato meno enthusiast, saranno disponibili in tre tagli da 30, 45 e 60GB al rispettivo prezzo di 69,84 e 99 $.L’interfaccia adottata sarà la diffusa SATA 3Gb/s mentre i controller saranno differenti a seconda della capacità. Per il modello da 30 GB sarà utilizzato un SandForce SF-2141 mentre per i due modelli rimanenti un SandForce SF-2181.A questi si aggiungono anche due nuovi case di fascia media, l’Obsidian 550D e il Carbide 300R.Entrambi mid-tower dal design molto sobrio ma funzionale, si contraddistinguono per dimensioni e prezzo, entrambi leggermente maggiori per quanto riguarda l’Obsidian 550D. La funzionalità, ovviamente, non è stata minimamente trascurata. Il primo può vantare la presenza di drive-bay specifici per SSD, il supporto ad un radiatore da 240mm per il raffreddamento a liquido e la presenza di 3 ventole da 120mm in dotazione standard. Le possibilità di miglioramento tuttavia non mancano: lateralmente è possibile installare una ventola da 200mm oppure 2 da 120 o 140mm. Complessivamente sarà quindi possibile installare fino a 6 ventole da 120/140mm, 4 esclusivamente da 120mm, oppure, come già dichiarato, una singola ventola da 200mm. Il Carbide 300R, anche in vista del budget richiesto più contenuto, non vanta tutte queste disponibilità ma assicura comunque un ottimo livello prestazionale con la presenza di 2 ventole laterali da 120mm e la possibilità di installarne ulteriore due da 120/140mm sulla parte superiore dello chassis.Il rilascio sul mercato di entrambi è previsto per il mese di febbraio al prezzo consigliato di 159$ per il modello Obsidian 550D e di 89$ per il modello Carbide 300R. Restano da attendere eventuali comunicazioni per il prezzo stabilito per il mercato italiano.

Thermaltake segue a ruota con due nuovi modelli degni senza alcun dubbio di uno spazio dedicato, soprattutto per il design alquanto particolare.La serie Armor Revo si presenta come la più esuberante a livello estetico, con un look particolarmente aggressivo e piacevole alla vista. Due le varianti di colori al momento disponibili, nero e bianco. Anche la componentistica scelta appare di primo livello e la numerosità di alloggi per sistemi di raffreddamento non potrà far altro che piacere ai fanatici delle prestazioni. Nella parte frontale è presente una ventola da 200mm con led blu, nella parte posteriore una da 140mm mentre lateralemente e superiormente si trovano due ventole da 200mm. Come se non bastasse, la possibilità di installare un’ulteriore ventola da 120mm sul fondo del case, sostituire quella superiore con ventole da 120 o 140mm e il pieno supporto a sistemi di raffreddamento a liquido dovrebbero far sparire ogni dubbio sulla bontà dell’offerta proposta. Essendo un full tower il peso e le dimensioni sono alquanto generose ma queste ultime assicurano spazio a sufficienza per poter alloggiare ogni tipo di hardware all’interno.La serie Level 10 si rinnova invece con un nuovo modello, il GTS. Sostanzialmente lo si potrebbe definire come il fratello più piccolo del modello originale, essendo questo infatti un case mid-tower, ma ridurlo solo a quello sarebbe un vero peccato. Nella parte frontale è presente una ventola da 200mm con led blu, nella parte posteriore una da 120mm mentre nella parte superiore e in quella laterale è possibile installare due ventole da 200mm non in dotazione. Ritorna il caratteristico sistema Easy Swap per gli hard disk mentre la paratia laterale adottata è ora più omogenea e dal design più sobrio. Nessuna informazione per quanto riguarda il prezzo che ci si augura essere più abbordabile rispetto alla controparte full tower.

Asus, invece, ha approfittato di questa edizione del CES per presentare una interessante soluzione basata su socket 2011 LGA. La scheda madre in questione, la Z9PE-d8 WS, vanta, tra le altre cose la presenza di due socket destinati ai futuri processori Intel Xeon E5, altrimenti noti come Sandy Bridge-EP. Le dimensioni sono assolutamente fuori dalla norma e non adatte all’uso comune. Sistemi di questo tipo possono essere soluzioni adeguate a workstation grafiche dalle esose richieste hardware o, più semplici, per gli overclockers più incalliti.Accanto ad ogni socket sono presenti 4 slot per memorie DDR3, nella parte inferiore 7 slot PCI Express, 16x quelli di colore blu, 8x quelli di colore nero. Tutti saranno comunque caratterizzati da una connessione PCI Express Gen 3.0. I canali SATA presenti sono ben 10, 4 dei quali dipendenti da un controller supplementare SATA 6 Gb/s mentre i restanti saranno gestiti direttamente dal chipset integrato.

Interessanti le nuove soluzioni proposte da Zotac per le sue nuove serie di Mini-PC. Tre sono le serie presentate, due delle quali basate su processori Intel Celeron 857 e Atom D2700 mentre la restante sarà basata su piattaforma AMD e APU E-450.Ciascun modello sarà disponibile in due varianti, standard e plus. La versione plus, a differenza della prima, sarà già dotata dei componenti accessori quali memorie e hard disk, altrimenti a discrezione del rivenditore nelle versioni standard.Per le caratteristiche tecniche di ogni modello rimandiamo al sito ufficiale dell’azienda americana.