Dopo aver presentato il primo “Heatpipe Heatsink” 12 anni fa, Cooler Master annuncia, nell’anno del suo 20° anniversario, la commercializzazione di TCP 800, i primi dissipatori di calore per CPU Retail dotati di tecnologia “Vertical Vapor Chamber”, una tecnologia originariamente sviluppata dalla divisione OEM industriale di Cooler Master.TCP 800, grazie alle sue doppie “Vertical Vapor Chamber”, è in grado di raggiungere prestazioni di raffreddamento al Top e tenere a bada processori multi core overcloccati.Una “Vertical Vapor Chamber” distribuisce il calore in maniera uniforme sull’intera superficie dissipante, evitando un eventuale collasso termico e consente una diminuzione del 50% della resistenza dell’aria, riducendo i vortici ed il conseguente rumore generato dai flussi d’aria che passano attraverso un dissipatore di calore. Nello stesso tempo, le “Vertical Vapor Chambers”, aumentano di 3 volte la superficie di contatto delle lamelle, consentendo un più rapido ed efficiente trasferimento del calore dalla “camera del vapore” alle lamelle stesse, ed un utilizzo generale più efficiente della loro superficie.La base in rame puro al 100% lucidata a specchio, combinata con un un design speciale del dissipatore, un sistema di montaggio della ventola semplificato ed un miglioramento delle tecniche di saldatura a rifusione, sono caratteristiche in grado di incrememtare sensibilmente le capacità di dissipazione del calore, rendendo il TPC 800 addirittura superiore rispetto ad alcune unità di raffreddamento a liquido All-In-One (AIO).